Intel szykuje rynkowy debiut Optane
20 listopada 2015, 11:02W przyszłym roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z nowej intelowskiej technologii Optane. Urządzeniami tymi będą szybkie dyski SSD i układy pamięci DIMM.
Intel dostarcza Classmate PC do Brazylii i Meksyku
23 marca 2007, 14:46Intal poinformował, że właśnie dostarcza do Meksyku i Brazylii pewną ilość tanich notebooków Classmate PC. Maszyny mają przejść tam testy.
Zanika rynek rdzeni graficznych
5 marca 2009, 12:07Analitycy z firmy Jon Peddie Research uważają, że do roku 2012 rynek tradycyjnych zintegrowanych rdzeni graficznych przestanie istnieć. Zostanie on zastąpiony innymi rozwiązaniami
Plastik jak aluminium
4 czerwca 2012, 08:34Wysiłki Intela mające na celu wypromowanie ultrabooków nie ograniczają się tylko do produkcji podzespołów elektronicznych. Koncern zaprezentował właśnie nowy typ obudowy, która ma zastąpić obudowy aluminiowe w tego typu maszynach.
Producenci przenoszą fabryki z Chin do Azji Południowo-Wschodniej
24 lipca 2019, 13:30Narastająca wojna handlowa pomiędzy USA a Chinami ma coraz poważniejsze konsekwencje. Groźba nałożenia 25-procentowych ceł na produkty z Chin spowodowała, że wiele japońskich, amerykańskich, koreańskich i tajwańskich przedsiębiorstw opuszcza Chiny i przenosi produkcję do Azji Południowo-Wschodniej.
Zadebiutowała Tulsa
30 sierpnia 2006, 11:37Intel zaprezentował swój najnowszy dwurdzeniowy procesor dla wysoko wydajnych serwerów wykorzystujących co najmniej cztery CPU. Układy z serii Xeon 7100 (znane wcześniej pod nazwą kodową Tulsa) to ostatnie procesory zbudowane w oparciu o architekturę NetBurst.
Duża obniżka cen czterordzeniowców
24 lipca 2007, 11:05Intel znacząco obniżył ceny swoich procesorów. Czterordzeniowe kości staniały o 47-50 procent, co czyni ostatnią obniżkę rekordową w ciągu ostatnich lat.
Badania nad pamięciami przyszłości
24 lutego 2010, 10:39Intel we współpracy z naukowcami z Glasgow University bierze udział w projekcie, którego zadaniem jest opracowanie systemów pamięci dla komputerów przyszłości. W skład finansowanego przez Unię Europejską Tera-scale Reliable Adaptive Memory Systems' (TRAMS) wchodzą Intel, Iberia, Interuniversitair Micro-Elektronica Centrium, University of Glasgow oraz Universitat Politecnica de Catalunya.
Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?
27 lutego 2014, 11:16W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje
Wkrótce zadebiutuje Tulsa
23 sierpnia 2006, 17:08W przyszłym tygodniu (29 sierpnia) na rynek trafi najnowszy serwerowy procesor Intela. Układ z rodziny Xeon znany jest pod kodową nazwą Tulsa.
